職缺一：軟韌體工程師-華亞/內湖，具二年以上經驗者佳。

需求人數：1至2 人

工作內容：

(1) WIFI driver porting(Wireless AP) 。

(2) ARM/MIPS BSP Porting。

(3) Network Protocol Development。

其他條件：
(1)具2年以上相關經驗 。
(2)擅長Linux 。
(3) TOEIC 550分以上尤佳。

職缺二：軟韌體工程師-內湖

需求人數：1至2 人

工作內容：

(1)Network Protocol Development。

(2)ARM/MIPS BSP/Driver Porting。

(3)Switch/AP SDK Integration。

(4)System Integration (WebGUI, CLI) 。

(5)Service Development (Database, Server-side Scripting) 。

其他條件：
(1)歡迎無經驗，但對程式設計有興趣 。
(2)擅長Linux 。
(3)TOEIC 550分以上尤佳。

有意願者請洽 艾鍗科技 專案人員

Lydia /  (02)2316-7736 /  lydia@ittraining.com.tw

James /  (02)2316-7732 /  james@ittraining.com.tw