(Mobile) Connectivity 軟/韌體工程師，工作經歷不拘。

工作內容：
(1)Embedded system software design and development in Linux/Android.
(2)Porting/Developing 3G/4G/Wi-Fi/BT/GPS/NFC BSP Device Driver/Framework.
(3)Tunning wireless connectivity performance.

其他條件：
(1)Programming skills - C/C++, Java.
(2)具嵌入式軟件BSP開發經驗尤佳。
(3)具Linux作業環境程式撰寫經驗尤佳。
(4)具Android 系統開發經驗尤佳。

有意願者請洽 艾鍗科技 專案人員
Lydia /  (02)2316-7736 /  lydia@ittraining.com.tw
James /  (02)2316-7732 /  james@ittraining.com.tw