合世生醫科技股份有限公司 誠徵軟韌體研發工程師
by 艾鍗學院, 2016-04-08 14:42, 人氣(1037)
| 軟韌體研發工程師，具一年以上工作經歷。 工作內容： (1)醫療電子系統、生理量測系統、生物感測儀之開發。。 (2)韌/軟體設計、熟Assembly。 (3)技術文件之撰寫、相關法規理解。 (4)技術移轉、解決產線問題。 (5)主管交辦事項。 其他條件： (1)生物醫學工程、電子電機相關科系大學或碩士學歷 。 (2)至少一年以上工作經驗，或於學校具實務經驗兩年以上。 (3)熟悉手持式電子系統之軟硬、體設計與實現，具備醫療儀器經驗者尤佳。 (4)熟悉組合語言及C語言或VB。 (5)具備獨立分析、思考之能力。 (6)具備良好的英文讀寫能力。 (7)主動積極並能正面思考。 (8)熟悉醫療法規/標準者尤佳 。 (9)具備創新能力並能運用於實務者尤佳。 有意願者請洽 艾鍗科技 專案人員 Lydia / (02)2316-7736 / lydia@ittraining.com.tw |
